Nehalem主板可能不得不采用8层PCB板！

    今天我们从fudzilla网站了解到，由于三通道DDR3内存对主板的设计要求非常高，Intel正在为如何降低Nehalem主板的PCB层数而发愁呢，因为以目前的情况来看，Nehalem主板将会需要8层PCB。

    据了解，主板PCI布线长度必须要精确，否则数据时序没法同步运作。通常情况下，主板开始上市都要是6层或8层PCB，然后成熟之后再改为4曾或6层。

    Intel这次遇到的问题非常棘手，甚至不得不求助于主板厂商。目前的情况是要降低Nehalem主板的PCB层数非常困难，至少在短期内很难解决，要知道，6个月后，Nehalem处理器将会发布，对Intel而言时间很紧迫。

    换言之，如果Intel不能解决这一问题的话，Nehalem处理器所搭配X58主板的造价将会比目前高端主板还贵，这可不是消费者希望看到的。